PTH系列产品

以世界最先进的表面处理技术为研发导向

膨松剂（JP-601）

产品特性

在高锰酸钾型多层板除胶渣系统中，作为树脂的膨松剂，可使孔内的胶渣软化，利于后工序之高锰酸钾把胶渣清除，使孔壁成为亲水性，内不含络合剂，废水处理简单。

操作条件

开缸浓度：JP-601A:300-400ml/1，JP-601B:30-50 ml/1
温度（℃）：30-50℃，时间：5-7分钟

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除胶渣（JP-602）

产品特性

用于配合前制程将经过膨松剂软化之胶渣进一步清除，使孔壁生成亲水性，利于后制程化学铜之进行。

操作条件

开缸浓度：JP-602:150-200 ml/1高锰酸钾:40-60g/1
温度（℃）：50-60℃，时间：12-18分钟

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中和剂（JP-603）

产品特性

用以清除前制程残留之锰酸盐、高锰酸盐，保证后制程化学铜顺利进行。

操作条件

开缸浓度：JP-603:150-230ml/1，温度（℃）：30-50℃
时间：5-10分钟

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整孔剂（JP-604）

产品特性

是用在化学铜(PTH)镀铜之前的整孔处理剂，对难以活化的树脂及玻璃纤维有优良的整孔效果。

操作条件

开缸浓度：JP-604:10%，温度（℃）：50-70℃，时间：5-8分钟

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预浸剂（JP-605）

产品特性

用于活化前的表面调整。

操作条件

开缸浓度：200-250g/1，温度（℃）：18-35℃
时间：3分钟

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活化剂（JP-606）

产品特性

是为了在细线路板的铜面上实施化学铜而开发的新型活化剂，活化钯离子在随后的还原槽中将反应成钯原子吸附于孔壁。使化学沉积更可防止多层板中粉红圈之产生。

操作条件

开缸浓度：JP-606:30-40ml/1，HCL:20-30ml/1
温度（℃）：18-30℃，时间：4-6分钟

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加速剂（JP-607）

产品特性

加速剂主要作用是调整、提高被吸附的钯胶体的活性，有利于沉铜时的初始速度，提高沉铜层的覆盖率。

操作条件

开缸浓度：JP-607:8-10%，温度（℃）：18-35℃，时间：2-4分钟

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沉铜液（JP-608A/B）

产品特性

是一种非常稳定容易控制及添加极为简单之无电镀铜，镀层颜色鲜明并且有优良的附着力及良好的镀层物性，为后续之电镀提供最佳之质量保证。

操作条件

开缸浓度：JP-608A:10%，JP-608B:10%，JP-608M:10%，DI水:70%
温度（℃）：18-35℃，时间：10-15分钟

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